关于我们
ABOUT US
公司简介
始终坚信科技是第一生产力
深圳市联合多层科技有限公司的经营理念精于质量,诚于服务,资质齐备,通过 了U L、ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、CQC 等一系列国内外资质认证。厂房面积总计约10000多平方米,员工人数接近300人 。
公司主营业务:Layout、PCB、PCBA和器件代购等。
我司下设深圳PCB工厂,深圳PCBA生产线、成都PCBA生产线。
PCB工厂拥有行业领先的生产和检测设备,员工200人左右,其中技术骨干占比 近1/3,公司目前月产能达50000平米,包含特殊材料、特殊工艺、高精密的特种板等。产品从双面板到3 6层,产品类型包括普通FR4板、中高T q值板、厚铜板、高速/高频板、超薄超厚板、无卤素板等;涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盘中孔、盲锣,沉头孔等;表面处理可做普通有铅喷锡、无铅喷锡、沉镍金、电镍金、电厚金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等产品广泛应用于智能电子,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。
深 圳/成 都PCBA生产线设备配备精良,员工4 0人左右,配有全自动的锡膏印刷设备,全自动的锡膏3 D检查设备,全自动的高速贴装设备,全自动的大型焊接设备,(AOI)以及全自动(X-RAY)光学检查设备,还有带光学定位的BGA返 修设备。业务范围包括研发样板,小批量试产,以及大批量的贴片生产加工,功能测试和维修。我们的产品主要为光模块、工控设备、通讯设备、电子消费品、军工产品和设备等。
加工电子元器件封装主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512 , 1210, 1206, 0805, 0603, 0402 , 0201,01005。
制程能力:完全胜任细小间距(0.25mm pitch)BGA及CSP.LGA芯片的贴装和焊接,且设备完全满足最小封装01005零件的贴装。
联系我们
办公时间:周一到周六,早上8:30到下午6:00
总部邮箱:sales@lhdctech.com
PCB工厂地址:深圳市宝安区沙井街道西环路1001号上星西部工业区
深圳PCBA地址:深圳市宝安区西乡街道洲石路594号F2
北京PCBA地址:北京市昌平区马池口镇横桥村两岸共赢产业园东五楼三层
成都PCBA地址:四川省成都市崇州市世纪大道1383号崇州市青年大学生创业园三栋三楼
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